无锡招聘

职责范围/工作内容：
1. 负责封装YIELD、Quality，C/T等指标的持续改进
2. 负责客户审核、产线审核以及问题改善
3. 组织处理客户投诉并且制定有效的改善行动，落实完成8D报告
4. 负责标准性工艺文件的制作以及系统性改善
5. 负责新工艺、新材料的研究和导入
6. 负责新设备的BUY-OFF
7. 协调A-PD、A-EE、IT、QC确保生产中工艺条件的稳定可控
8. 负责产品品质，工艺控制和成本控制等方面的持续改善
9. 负责完成其它被授予的相关项目任务
10. 组织实施工程批产品加工，完成认证性报告
11. 实施培训下属，提升团队综合能力

岗位要求：
1. 具备资深的工程管理知识和经验，有半导体，集成电路的背景。
2. 扎实的半导体EOL（Molding、Trim&Form、Laser Marking、Plating & EVI）相关工艺背景知识。
3. 具有较强的英文书写和沟通能力。
4. 熟练的Office软件和其它分析软件（如JMP数据分析统计软件等）的使用和DOE的方法。
5. 具有较强的逻辑思维能力、数据分析能力和报告整合能力。
6. 敏锐的质量、成本意识和较强的计划性和执行力
7. 认同公司企业文化，具有较好的大局观、领导力、亲和力。
8. 善于激励下属、处理各种人际关系；善于有效管理团队并超越目标。
9. 有较强的责任心、事业心和自我管理能力。
10. 具备良好的环境适应能力，能够承受较强的工作压力。
11. 具备乐观、健康、积极向上的心里。
12. 有很好的沟通，协调和团队领导力，具备创新意识。

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业，集团下属有：成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。