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MEMS封装工艺工程师

江苏物联网研究发展中心

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:事业单位
  • 公司行业:通信/电信/网络设备  互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2013-11-05
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:工艺工程师  

职位描述


职位描述:
1. 进行MEMS器件(真空封装等)成套工艺开发;
2. 指定项目的研发;
任职要求:

1. 微电子/半导体/材料/机械类相关专业优秀本科或硕士研究生学历;
2. 具有两年(硕士)、四年(本科)及以上封装工作经验,有先进微电子封装经验特别是MEMS封装经验、真空封装研发开发直接经验者优先;有良好的相关工作业绩,了解国际研发现状者优先;
3. 熟练使用MEMS封装设备(如WB、DB、ATV等真空封装炉、排气台等)者优先;
4. 能熟练使用Autocad/Slidworks/UG/CorelDRAW等软件进行产品设计、能熟练使用Ansys /Comsol/Coventor Ware等软件进行器件仿真、优化设计;
5. 具有良好的英语读写能力和良好的团队合作精神。

公司介绍

江苏物联网研究发展中心(以下简称:发展中心)。

一、 主要职责

(一)依托江苏、中科院、无锡的综合优势,从国家战略层面上针对我国物联网战略产业发展过程中的应用瓶颈和技术难点,开展重大技术研发并建立从系统集成到典型应用示范的创新价值链;

(二)汇集国内外优势科技资源和现有科技成果进行集成创新,推进成果转化和产品孵化;

(三)集合发展中心技术资源,开展应用示范,推动我国物联网产业发展并带动信息产业升级;

(四)针对我国信息产业发展特点,通过实施自主知识产权战略占领国际、国内物联网标准制订制高点,为“感知中国中心”提供核心技术支撑,在“感知中国”产业发展中发挥骨干、引领、示范、带动作用;

(五)开展物联网及关联产业战略研究,为“感知中国”建设提供决策咨询服务;组织产学研用技术创新联盟,推动技术创新和产业发展,成为中国物联网产业培育中心、集成创新中心和行业应用示范中心。并使之成为推动我国物联网创新价值链建设的核心力量;

(六)以突破物联网核心技术、关键技术为目标,依托中科院及国内外相关优势资源构建核心研发载体、公共技术服务平台、投融资平台等,为推动我国物联网产业发展提供强有力的科技支撑。

中国物联网研究发展中心(筹)
江苏物联网研究发展中心
中国科学院物联网发展中心

联系方式

  • 公司地址:江苏省无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园
  • 邮政编码:214135
  • 联系人:人教处