无锡招聘

任职资格：
1. 本科以上学历，计算机、通信相关专业毕业；
2. 1年以上软件开发或系统分析相关工作经验；
3. 熟悉/精通C#, JAVA等软件开发语言，Oracle及SQL数据库；
4. 有丰富的MES系统开发及运维工作经验；
5. 有半导体封装测试行业经验的优先；
6. 熟悉封装测试工艺流程，对产品质量管控清楚了解者优先
7. 有良好的沟通、协调和组织能力；
8. 具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识。

主要职责：
1. 负责相关系统的需求分析，形成设计方案，并进行开发实施,
2. 培训终端用户系统功能;。
3. 确保生产应用系统的质量和可用性, 及时排查故障;
4. 进行项目管理，确保项目各项目标的完成

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，业务遍布全球，星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下，并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司。公司注册资本32500万美元，公司规模4000余人。公司提供定期和不定期的员工培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台。