无锡招聘

职位描述：
1. 设计新产品的封装形式以及工艺；
2. 选择封装相关的原材料，机台等；
3. 参与封装厂组装工艺的开发；
4. 引导新产品的阶段审核（gate review）；
5. 为量产提供技术支持，保证产品质量；
6. 为质量部提供失效分析的技术支持。
岗位要求：
1. 本科以上学历，机械，材料或者电子专业；
2. 3年以上封装经验；
3. 在SIP，MCM，bumping以及WLP领域具有丰富的经验；
4. 至少会使用一种工程绘图软件，例如AutoCAD， Power PCB等；
5. 优秀的英语听说读写能力；
6. 具备FA分析手段，质量体系以及模拟经验者更佳

美新公司提供优异的传感方案来提升您的生活品质。正如人类用视觉和听觉、触觉和嗅觉，建立了与周围世界的沟通。我们用眼睛感知光线，用耳朵感知声音，大脑依据这些信息使我们感知到周围的环境，传感器依据这些反馈的电子信号通过复杂的集成电路（IC）和电子系统来感知我们周围的世界。

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美新公司MEMSIC（MEMS+IC）开发了独一无二的MEMS传感器组件和系统集成技术，专注于制造多种小型化和成本更低的产品，为消费电子、工业自动化以及航空等领域提供市场需要的多样产品。现在，美新已在传感器部件及系统集成方面积累了深厚的技术和经验，并致力于为客户提供最优化的无线传感系统解决方案，以不断的技术创新和认真服务来赢得客户的信任与支持。

作为一家世界顶级无线传感技术公司，我们将以推动无线传感技术为使命，创造更智能化的感知世界。