无锡招聘

岗位职责：
功率放大类电路的设计、制造和调试。
半导体封装设备电气系统布线设计和实施。
半导体封装设备电气系统调试和故障排除。
任职要求：
一年以上功率驱动类电路设计、制造和调试经验。
熟悉PWM、IGBT应用，具有丰富的电机驱动和LED光源驱动开发经验者从优。
应届毕业生可应聘该职位。

无锡派图半导体设备有限公司招聘启事
无锡派图致力于为LED封装产业提供LED芯片键合机（将LED裸芯片高效精确地粘接到基板或支架上）等关键生产装备，产品是以高速精密运动为突出特征的，集机、电、光、控制、视觉和软件等领域高技术为一体的精密光机电一体化设备。
      半导体（LED）照明是国家中长期和“十二五”科技发展规划重点支持的节能环保战略性新兴产业。中国的LED封装产量占全世界产量的80%，为LED封装设备提供了巨大的市场空间。LED以节能70%的优异性能将逐步取代荧光节能灯等普通光源，行业预测2015年LED将普及家庭照明。这将带来LED封装设备市场需求的爆发式增长，无锡派图将充分把握这一历史性的发展机遇，迅速成长壮大，预计在2015年销售额达到2.5亿元。

薪酬
   提供无锡地区最有竞争力的薪资。
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联系人：刘小姐