无锡招聘

职位描述：
1、管理和建设工程团队，为制造部和R&D提供支持；
2、优化工艺，提高产品的可制造性；
3、提升良率并减低成本；
4、对外协方加强沟通和合作；
5、支持新材料和新设备的选择；
6、与QA，设备，物流，人事行政以及财务等各部门紧密合作。
岗位要求：
1、精通半导体封装测试及设备相关知识；
2、具备良好的英语听，说，读，写能力；
3、熟悉半导体圆片制造流程；
4、熟悉应用各种办公自动化；
5、掌握一定程度的管理知识。
6、具有独立负责项目策划、执行能力；
7、具有良好的自学能力；
8、具有亲和力，有较强的沟通及说服能力；
9、具有较强的逻辑思维能力，观察力何分析能力；
10、具有较强的应变能力和协调沟通能力；
11、具有一定的积累艺术。

美新半导体（MEMSIC）是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商，美新的技术使现实世界和数字世界相联接，并通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。
      美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津，在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构，在中国无锡拥有制造和封测工厂，销售网络遍及亚太，美洲，欧洲，非洲和中东等地区。
       2007年美新于在NASDAQ上市；
       2013年完成私有化，并在2017年底并入中国上市公司华灿光电；
       2019年12月底，正式从华灿光电独立，在天津成立美新半导体（天津）有限公司。
       2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
       2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权，全面进入电容式加速度及陀螺仪领域，并把握住战略机遇，高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局，依托自身强大的供应链整合能力，于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展，并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
       公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利，是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商，具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点，特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术，造就了全球功耗最低（0.1微安睡眠功耗）、面积最小的电容式加速度计产品，并灵活提供两种封装形式CSP（1.1x1.3***）和LGA(1.6x1.6***)，在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商，已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器，占有3成以上的市场份额。