封装工程部经理/副理
宿迁兰京生物科技有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：制药/生物工程
职位信息
- 发布日期：2012-12-02
- 工作地点：无锡
- 招聘人数：1
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语良好
- 职位月薪：15000-19999
- 职位类别：项目经理/主管
职位描述
岗位职责﹕
1.新产品的引进；
2.直﹑间接材料的评估；
3.制定规范及工程图面；
4.新制程的制定；
5.人员考核及调度。
任职资格﹕
1.教育程度﹕本科及以上学历
2.专业类别﹕电子类
3.经验技能﹕五年以上RF﹑MEMS经验(含主管两年)﹐英文及计算机能力佳
1.新产品的引进；
2.直﹑间接材料的评估；
3.制定规范及工程图面；
4.新制程的制定；
5.人员考核及调度。
任职资格﹕
1.教育程度﹕本科及以上学历
2.专业类别﹕电子类
3.经验技能﹕五年以上RF﹑MEMS经验(含主管两年)﹐英文及计算机能力佳
公司介绍
生物制药。