无锡招聘

一．岗位职责

1，负责WLP晶圆级封装技术开发，包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等；

2，负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化；

3，负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升；

4，负责WLP产品线关键原材料供应源头开发；

5，负责WLP产品线技术支持

6，公司安排其他相关的技术研发任务；

二．能力要求

1，物理/微电子/光学/机械等理工科专业，本科及以上学历；

2，具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验，熟悉硅晶圆深硅刻蚀制作工艺、熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺；

3，熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术；

4，具备良好专业英文读写能力；

5，具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质；

也欢迎相关专业应届硕士生，待遇从优！

无锡奥夫特光学技术有限公司是一家专注于光学镀膜技术，研制开发各种红外光学窗口以及红外滤光片产品，广泛应用于国防, 消费电子，科学研究以及热成像等领域。
公司拥有一支富有创新精神、产业经验丰富的精英技术和管理团队，可提供各种高性能中长波红外光学窗口、各波段光学滤波片、高损伤阈值激光薄膜、高精度金属化陶瓷基板（尤其擅长金锡合金焊料薄膜制备）等各种光电子元器件产品以及定制化服务。