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封装工程师

无锡银泰微电子有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-01-21
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:二年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语
  • 职位类别:其他  

职位描述

要求:
1.注重品质,团结协作,善于沟通;
2.精通有IC封装流程,IC的封装材料、封装工艺,有CMOS Sensor方面封装经验者佳;
3.熟悉IC封装设备及生产厂家,熟悉相关设备的配置及操作;
4.有创新精神,对提高产品品质和生产工艺有独到之处,懂得如何长期有效地提高产品品质及降低成本;
5.熟悉并能改善IC封装结构和封装材料的技能,熟练操作自动化生产设备和检测设备;
6.熟悉AutoCAD、Office,熟练使用EXCEL图表功能生成各种曲线图进行数据统计分析;
7.机械,电子专业毕业者优先,IC封装实践经验3年以上。

职责:

1.监控代工厂品质,生产,实时向上司汇报代工厂状况;

2.协助公司及代工厂改善品质,流程,达到最好的品质;

3.代工厂出货的把关监控;

4.客户投诉及反馈的处理;

5.其他:能配合公司加班及出差。

公司介绍

       银泰微电子(IntMicro)是一家专注于多媒体处理集成电路芯片设计制造的公司,其核心人员由欧美著名厂商的技术专家及亚太地区的行业精英,于2007年在香港创建的工作实验室,通过几年的技术整合和技术积累,目前的银泰微电子将致力成为多媒体处理晶片;MCU微控制芯片;LED驱动晶片的设计制造,及相关产业链整合的系统解决方案的集成方案供应商!
   无锡银泰微电子作为定位于国内的研发中心,坐落于无锡国家软件园,紧系物联网产业中心,依靠优势的产业环境,诚邀有识之士加盟,为中国的传感事业添砖加瓦,为中国的集成电路事业尽一份力,与企业共成长!

E-mail: HR@intmicro.com

联系方式

  • Email:HR@intmicro.com
  • 传真:(0510)85389713
  • 电话:(0510)85389601-8001