无锡招聘

职位描述：
岗位职责：
1.负责IC/MEMS等产品的内部以及外协封装设计与加工；
2.维持与开拓MEMS封装资源；
3.根据新产品需求设计封装形式以及验收规范；
4.对产品异常进行失效分析。
任职要求：
1.熟悉微电子/MEMS各类封装形式，能够独立完成封装设计与封装加工
2.有2年及以上有过IC或MEMS封装工艺工作经验
3.有丰富且能够配合开发的封装加工资源
4.能够熟练使用办公软件和统计分析软件以及SolidWorks/AutoCAD等其他工程设计，建模和仿真软件
5.本科以上学历，工程或物理科学（化学工程，化学，材料科学，物理，电气工程，机械工程）与MEMS微细加工，相关的研究课题，或IC封装专业
6.有英语阅读能力
公司福利
1、 带薪休假（法定假日、特殊休假、年休假）
2、 社会福利（养老、医疗、工伤、失业、生育、补充医疗）
3、 公积金（住房公积金）
4、 教育培训（不定时选派优秀员工外出培训、定期举办内部培训）
5、 年终红利 （年终发放固定奖励+公司盈利分红）
6、 优秀员工奖励 （年终评定，另连续三年被评为年度优秀员工者，将获得特别大奖）
7、 员工活动 （每两月不少于一次员工活动，活动形式多样）
8、 团队赛事 （公司将积极组织各种球类团队赛事，每年不少于三次）
9、首次来锡（新吴区）工作可享受500-2000/月住房补贴。 举报 分享

  无锡微奥科技有限公司于2010年8月由归国博士创办，公司有世界最先进的光学MEMS团队，核心技术为微纳系统技术（MEMS）和微纳传感器，并着力开发以此为基础的医疗器械、生化分析、光通信及消费电子等产品。微奥的“MEMS光学影像内窥镜”项目于2009年获得无锡市530A类资助，董事长获得江苏省2011年度“双创人才”称号。微奥的光学MEMS技术和光学三维内窥镜技术均处于国际领先水平。
 
  微奥核心技术包括：光学MEMS、光学影像、微型光谱仪、热敏器件、MEMS传感器。 微奥已建成包括MEMS、光学、电子、MEMS封装、系统组装共5个拥有各种高端精密仪器的实验室。已先后接收来自国内知名院校如北京大学、清华大学、苏州大学、东南大学、南京航天航空大学、上海理工大学等院校的硕士、博士研究生到公司实习或做毕业课题。
 
  微奥现有包括MEMS、光学、机械、电子、计算机等多领域的高水平科研队伍，其中博士近10人，硕士以上人员占总人数的86%。已申请20多项美国专利和50多项中国专利，并于2011年成功承接了科技部“国家重大科学仪器设备开发专项”子项目一项。
 
  微奥正在研发应用的产品系列包括：MEMS系列产品、MEMS应用产品、以及可提供各种MEMS定制设计服务的产品。