无锡招聘

职位描述：
1.参与封装版图设计讨论并根据设计确定光刻工艺
2.完成本光刻工艺倒入以及新材料导入的相关评价
3.组织解决生产线负责工序工艺异常，为芯片生产线提供保障。
4.负责光刻设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立。 
5.负责及时处理和分析光刻设备的各类故障、issue，定期对设备进行维护； 
6.对负责工序的SPC等工艺监控项目管理和工艺改善
7.完成负责工序相关新设备导入技术评价。
8.负责光刻设备的备品备件及安全库存管理。 
9.负责与厂务和工艺等部门的工作对接及联络。 

经验技能要求：
1.半导体，物理，材料，电子等相关专业背景。
2.熟悉相关蚀刻工艺原理和流程以及Canon/Ultratech stepper/scanner等光刻仪器的维修维护及管理。 
3.5年以上半导体厂工作经验     。 
4.有建厂、装机经验为佳。  
5.良好沟通技巧，有团队合作及持续学习精神。 举报 分享

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