无锡招聘

职位描述：

1.熟悉D/W Bonding 、SAW、 半导体自动化设备
2.具备对各类自动化设备性能改善提高的能力。

任职要求：
1.自动化专业本科毕业。
2.三年以上自动化设备相关工作经验。

企业介绍：

2001年11月创立的敦南科技（无锡）有限公司是台湾光宝集团投资的独资企业。总投资为9900万美元，注册资本3300万美元。公司自2002年始，已分别通过了ISO-9001品质体系认证、ISO-14001环境体系认证等。公司主要生产接触式影像传感器（CIS）及照相手机用之CMOS相机模块为主，主要应用在传真机、扫瞄器、多功能事务机及电子白板和照像手机等。公司自成立以来多次获得江苏省和无锡市多项政府奖：2002年获开拓创业奖、2003年获优秀外商投资企业奖、2004年获出口优胜企业奖等等。

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上海旭福电子有限公司成立于1993年2月，隶属于美国达迩集团，总投资额5700万美元，现有员工约500人。公司主要生产晶片及半导体分离器件，产品主要应用于汽车、通讯、计算机、消费电子产品、工业控制等领域，全部销往国内外著名企业。公司为G60重点扶持企业, 现有国家专利40多项，2020年公司营业额近5亿人民币。2014年旭福公司被认定为 松江区企业技术中心 、2015年获得松江区政府质量奖（组织提名奖）、2016年获得松江区科技进步二等奖， 2017年获得“上海市和谐劳动关系达标企业”称号，2017年公司“半导体封装机器人与 ORACLE 系统集成应用“获得区科委两化融合专项扶持；我们以信息技术为支撑、“制造+服务”为突破口，全力打造智慧型生产服务平台。