无锡招聘

职位描述：

1.解决实际工艺生产中的技术问题，保证产线的稳定性；

2.执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；

3.为管理层提供专业的技术建设，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；

4.运用 DOE 工具，改善及优化生产工艺参数，不断提高成品率；

5.完成相关的 CAR、8D 报告，应对内外部客户投诉；

6.提高生产率和操作效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；

7.制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并持续改进。

岗位要求：

1.本科学历，应届毕业生电子、机电、自动化类相关专业；

2.良好的英语口语交流基础（英语4级及以上）；

3.具有较强的沟通、协调、学习、问题分析解决能力、责任心强、良好的团队合作能力；

4.熟练使用Excel和PPT等办公软件；

5.在校期间担当学生干部优先。

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海太半导体秉承“人才为根、人尽其才、品德从优”的人力资源开发与管理理念，寻求个人价值与企业价值的共同发展，在发展中我们追求卓越，追求高品质的优秀人才。
海太半导体以创造团结凝聚，拼搏奉献的员工队伍为目标，为员工提供广阔的事业发展空间、优良的人才成长环境、有效的激励机制和以人为本的企业文化理念，使企业成为人才聚集的高地。
公司将通过日趋完善的制度建设和福利安排，让我们每个人能切实感受到用心工作、积极投入所带来的前进动力、成长的益处、工作过程的快乐，更使每位员工都能在海太半导体这个企业组织中，不仅能平等地被重视、被培养、被激励、被关心、被推向职业的成功。同时，我们也积极鼓励每位同事持续重视、培养、激励、关心、支持身边一起工作的同事，进而实现公司的健康发展与持续壮大，让每一位海太人的内心，都为我们这个组织真正有所归依！

薪资福利
有竞争力的薪酬体系
健全的社会保障制度
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业余生活：关心员工业余生活，定期组织各项丰富多彩的文化娱乐活动。

注册资本：1.75亿美元
投资规模：4亿美元
公司类型：中外合资企业
经营范围：半导体产品的探针测试、封装、封装
          测试、模块装配和模块测试
股东构成：无锡市太极实业股份有限公司（55%）
韩国海力士半导体 （45%） （ Hynix Semiconductor Inc.）
现因公司业务发展需要，我们真诚期望具有主动性和创造性的高素质人才加盟
注：本公司在招聘环节不会向候选人收取任何手续费用或面试费用，请注意辨别虚假信息。

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