产品研发工程师
无锡同方微电子有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-01-04
- 工作地点:无锡-无锡新区
- 招聘人数:若干人
- 职位月薪:1000-1000000/月
- 职位类别:其他
职位描述
职位描述:
工作职责:
1、负责公司产品研发设计、项目跟进、及定期的项目报告。
2、负责公司研发阶段的流片、封装、测试等过程中与代工厂的技术沟通协调。
3、负责SCH、PCB的设计,熟练使用PROTEL99 软件。
4、负责研发过程中的电路分析。
5、熟悉并能使用Chroma3380P SOC、Teradyne Magnum2 SV Memory、Advantest T2000 IMS SOC等测试仪,能够进行电路调试。
资格要求:
1、微电子半导体专业本科或硕士毕业,在半导体器件领域有3-5年工作经验。曾有晶圆代工厂工作经验者优先;从事过设计公司与代工厂沟通、协调工作经验的优先。
2、英文基础良好,可以熟练阅读英文设备资料。
3、熟练使用OFFICE软件。
4、良好的团队协作精神。
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工作职责:
1、负责公司产品研发设计、项目跟进、及定期的项目报告。
2、负责公司研发阶段的流片、封装、测试等过程中与代工厂的技术沟通协调。
3、负责SCH、PCB的设计,熟练使用PROTEL99 软件。
4、负责研发过程中的电路分析。
5、熟悉并能使用Chroma3380P SOC、Teradyne Magnum2 SV Memory、Advantest T2000 IMS SOC等测试仪,能够进行电路调试。
资格要求:
1、微电子半导体专业本科或硕士毕业,在半导体器件领域有3-5年工作经验。曾有晶圆代工厂工作经验者优先;从事过设计公司与代工厂沟通、协调工作经验的优先。
2、英文基础良好,可以熟练阅读英文设备资料。
3、熟练使用OFFICE软件。
4、良好的团队协作精神。
职能类别: 其他
公司介绍
无锡同方微电子有限公司是由北京同方微电子有限公司投资的一家高新技术企业,是一家专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售的集成电路设计企业,公司总部位于无锡新区的中国传感网国际创新园D2栋四层。
公司的团队是由一批在国内外著名半导体公司工作多年的具有丰富产品设计、经营管理经验的成员组成,不仅掌握了世界先进的产品研发与生产技术,而且拥有丰富的半导体公司经营管理经验。公司开发和生产的高压超结MOSFET、IGBT、Low Vf SBD、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。
公司将秉承“用我们的努力和出色的产品服务客户,造福社会”的企业宗旨,将世界级水平的先进技术与中国市场相结合,打破国外企业高压大功率器件在国内的垄断,并致力在功率半导体领域成为技术先进、品质一流的专业的品牌供应商,为客户提供高性价比的产品与全方位的服务。
如今,同方微电子给TMC以新的诠释——Thinking Makes Change!思考,带来改变!并因此提出了新的公司理念:“very TMC,very Innovation”,通过思维、服务、产品、商务、管理等创新来持续不断地满足客户日益提升的需求。
公司的团队是由一批在国内外著名半导体公司工作多年的具有丰富产品设计、经营管理经验的成员组成,不仅掌握了世界先进的产品研发与生产技术,而且拥有丰富的半导体公司经营管理经验。公司开发和生产的高压超结MOSFET、IGBT、Low Vf SBD、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。
公司将秉承“用我们的努力和出色的产品服务客户,造福社会”的企业宗旨,将世界级水平的先进技术与中国市场相结合,打破国外企业高压大功率器件在国内的垄断,并致力在功率半导体领域成为技术先进、品质一流的专业的品牌供应商,为客户提供高性价比的产品与全方位的服务。
如今,同方微电子给TMC以新的诠释——Thinking Makes Change!思考,带来改变!并因此提出了新的公司理念:“very TMC,very Innovation”,通过思维、服务、产品、商务、管理等创新来持续不断地满足客户日益提升的需求。
联系方式
- 公司地址:上班地址:菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层