无锡招聘

职位描述：

1.负责先进技术研发处的产品的失效分析，寻找产品测试结果和工艺分批以及WAT 的相关性，利用各种手段验证失效原因，并撰写分析报告。
2.了解客户产品说明书，了解客户对产品的评估测试方法，对失效模式归类；
3.培训新工程师；
4.重点项目成品率提高，并支持其他工程师的项目改进,组织召开专项产品技术会议，参与客户的产品应用方面的交流；
5.开发工程测试程序，对产品设计提出合适的验证方案；

职位要求：
1.大学（含）以上，微电子专业或相关电子专业；
2.熟悉存储器产品、工艺集成与开发方法；熟悉半导体工艺原理与制程；熟悉各单项工艺与设备原理；
3.熟悉IC 设计与规则;熟悉数字电路和模拟电路；
4.熟悉和精通集成电路的测试方法和测试原理并有ATE 使用的经验；
5.对SPC 和Sigma 有了解；
6.三年以上产品相关工作经验；

注意事项：

1、此职位属于总部HQ
2、欢迎应聘CSMC，为确保我们能及时收到您的应聘简历，请直接登陆公司网站http://www.csmc.com.cn进行在线注册并应聘相应岗位。您投递的简历将进入CSMC人才库,我们将尽快与您联系。感谢您的配合！
3、投递步骤：
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    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号