吴江招聘

职位描述：
主要职责：
1. 封装设计方案，为公司的芯片（半导体芯片）封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析；
2. 封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；
3. 解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性；
4. 产品封装方案的制定，技术规范、工艺作业指导书等文件的制定和更新；
5. 完成上级交办的其他工作。

岗位要求：
1. 微电子、光学、物理以及相关专业硕士以上学历；
2. 3年以上半导体芯片封装设计开发经验；
3. 熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件；
4. 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体封装工厂生产或封装经验者优先；
5. 优秀的团队精神和技术文档撰写能力与习惯，优秀的交流能力，良好的英文阅读及书写能力。 举报 分享

    西安立芯光电科技有限公司由海外专家团队组建，在陕西省委、西安市委及西安高新管委会全力支持下，结合民间资本、中国科学院、陕西能源集团新兴产业等联合投资成立的专业从事半导体激光芯片研究和生产的高新技术企业。是陕西能源集团的三级子公司。
    海外专家团队成员长期在国外同行顶尖公司从事项目产品的技术研究、工艺开发和企业管理工作，分别曾经担任多个关键重要技术领域的高级工程师、技术专家以及公司高级管理人员，他们具有与国际同步水平的半导体激光器芯片研发及生产技术和企业管理水平，创业团队将带领立芯公司完成高功率半导体激光芯片的研究开发和产业化，填补国内空白，实现激光芯片的国际水平，进一步形成完整的激光产业链，使中国半导体光电技术和产业跃上新的台阶。
    公司目前结合了国有资本和国际先进技术，定能在半导体光电领域取得优异成绩。