软体工程师
泰金宝电子(苏州)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-10-25
- 工作地点:吴江
- 招聘人数:5
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:软件测试
职位描述
1. 大专以上学历,计算机相关专业,软体相关工作1年以上经验
2.熟悉计算机程序设计语言(如VB/VC等)熟悉数据库(SQL 或 Oracle)
3. 英语基本沟通能力,具软件设计开发潜力佳
4. 测试分析及报告撰写能力
5. 测试文件撰写能力
6.与客户沟通及应对能力
7. 问题分析及对策能力
8. 教育文件撰写执行
2.熟悉计算机程序设计语言(如VB/VC等)熟悉数据库(SQL 或 Oracle)
3. 英语基本沟通能力,具软件设计开发潜力佳
4. 测试分析及报告撰写能力
5. 测试文件撰写能力
6.与客户沟通及应对能力
7. 问题分析及对策能力
8. 教育文件撰写执行
公司介绍
隶属于金仁宝集团关系企业中,七家上市公司之一的泰金宝,成立于1989年;发展至今在稳健踏实的历程中已拥有一万二千名员工,营运范畴遍布在亚洲各主要地区并在欧美设立据点。在策略明确的专业经营团队带领下,泰金宝积极建立专业设计与制造服务的核心价值,凭借多年累积的丰沛技术经验,配合严谨与纪律的管理原则,汇集出设计、供应链、制造及测试的坚强企业动能。
联系方式
- 公司地址:吴江市运东开发区2288号
- 邮政编码:215200
- 电话:(0512)63407000-26089