吴江招聘

1、负责新产品和新项目的开发，协助解决产品开发过程中的问题；
2、负责新产品开发过程中的客户沟通和问题交流；
3、负责试产转量产工作，准备BOM，FMEA，control plan，总结报告等相关文件；
4、负责产品可靠性分析，DOE报告，主持解决产品开发过程中的问题。

任职资格：
1、半导体、微电子、材料、化学、高分子等相关专业，本科及以上学历；
2、熟练运用office，AutoCAD等软件，可看懂封装图纸；
3、熟悉了解Bumping/WLCSP/Fan Out/CIS等封装工艺；
4、了解光刻、电镀等工艺，熟悉QC手法，优先考虑；
5、2年以上PIE/NPI工作经验；
6、具有一定的英语听说读写能力，英文程度良好优先考虑；
7、细致严谨，良好的敬业精神和团队合作精神；
8、条件优秀者，可适当放宽。

    江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。
    公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。***阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。
      公司由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合核心团队。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案
    中科智芯是集成电路设计的合作伙伴，拥有先进制程的封装生产线，竭力为各类客户提供封测方案、代工生产，邀请有志人才一起创造未来，打造成为国内著名的封测企业。