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研发助理工程师(封装器件)

德豪润达LED芯片事业部

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-02-11
  • 工作地点:芜湖
  • 招聘人数:2人
  • 学历要求:专业培训
  • 职位月薪:3000-4499/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1、LED产品开发、立项、设计、工程试做;
2、产品试产过程确认和产品发布,样品分析及制作;
3、产品性能提升及量产cost down;
任职要求:
1、大专以上学历,物理、光电、电子信息等相关专业;
2、2年以上LED封装行业研发、工艺岗位工作经验,熟悉LED白光封装及工艺流程,掌握LED相关原材料性能;
3、熟练使用EXCEL/PPT/CAD等办公软件,抗压能力强。

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

  德豪润达拥有两家上市公司(德豪润达<深股>,雷士照明<港股>),旗下全资及控股企业共计30余家,员工20000余人,拥有八大研发与制造基地,分别分布在珠海、深圳、中山、惠州、芜湖、扬州、蚌埠、大连。专利持有量达到1300余项,是中国优秀民营科技企业和国家火炬计划重点高新技术企业、广东省优秀民营企业。
    2009年,公司以科技、国际、专业进军LED行业,巨资购进150台MOCVD高端设备,成立LED芯片事业部,专注高亮度LED外延片及芯片研发制造,拥有世界级中央研究院外延及芯片研究所。
    芯片事业部拥有芜湖、大连、蚌埠、扬州四个研发与生产基地,其中芜湖工厂是全球规模最大的外延单体厂,大连工厂是全球规模最大的芯片单体厂,事业部在职员工3000余人,本科以上学历人数达到45%。产品广泛应用于封装、照明、显示屏,具有低碳环保、高效节能的高端产品,项目达产后年均销售额将达到30亿元人民币。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:芜湖市经济技术开发区东区纬二次路11号