YE工程师(3D NAND)
武汉新芯集成电路制造有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-10-01
- 工作地点:武汉
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:专业培训
- 职位月薪:10000-20000/月
- 职位类别:半导体技术 工艺工程师
职位描述
职位描述:
工作概要:
1.建立和维护生产线上的缺陷监测系统,和各部门工艺工程师合作解决缺陷问题;
2.确定缺陷成因,持续改进产品良率,满足客户要求。
工作职责:
1.重要缺陷的日常监测,及时处理异常案例;
2.收集缺陷信息、分析、确定产品缺陷来源;
3.缺陷检查程式的设定、管理和故障解决;
4.良好的沟通和展示能力,需常与其他工程师和客户合作以解决缺陷案例;
5.良好的分析能力,能熟练运用excel/ppt/word等常用软件整理数据,并合理呈现;
6.学习主动性强,熟悉产品制程;
7.适应12小时轮班制以及周末值班
岗位要求:
1.欢迎理工科硕士及优秀本科生投递简历;
2.优先考虑拥有两年及以上相关工作经验者
Job purpose:
1.Set up and maintain inline defect monitor system. Liaise with process engineers in different modules to troubleshoot for inline defects and defect reduction activitities.
2.Identify causes for low yield and drive for yield enhancement to meet customers’ requirements.
Job responsibility:
1.Daily monitoring of DOI and respond to defect excursion cases.
2.Identify defect source by interesting defect information collection and analysis.
3.Inspection recipe setup, management and trouble shooting.
4.Good communication and presentation skills, need to co-work with other engineers and customers to solve defect issues.
5.Good analytical skills, able to use excel/ppt/word to summarize data and present results. Knowledge of SPC would be an advantage.
6.Eager to learn and be proficient in product flow.
7.Willing to provide support as 12 hours night shift and weekend on-duty engineers.
Job requirement:
1.Excellent undergraduates and masters majoring in Science/Engineering are welcomed.
2.Candidate with 2 years related working experience or above are preferred.
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工作概要:
1.建立和维护生产线上的缺陷监测系统,和各部门工艺工程师合作解决缺陷问题;
2.确定缺陷成因,持续改进产品良率,满足客户要求。
工作职责:
1.重要缺陷的日常监测,及时处理异常案例;
2.收集缺陷信息、分析、确定产品缺陷来源;
3.缺陷检查程式的设定、管理和故障解决;
4.良好的沟通和展示能力,需常与其他工程师和客户合作以解决缺陷案例;
5.良好的分析能力,能熟练运用excel/ppt/word等常用软件整理数据,并合理呈现;
6.学习主动性强,熟悉产品制程;
7.适应12小时轮班制以及周末值班
岗位要求:
1.欢迎理工科硕士及优秀本科生投递简历;
2.优先考虑拥有两年及以上相关工作经验者
Job purpose:
1.Set up and maintain inline defect monitor system. Liaise with process engineers in different modules to troubleshoot for inline defects and defect reduction activitities.
2.Identify causes for low yield and drive for yield enhancement to meet customers’ requirements.
Job responsibility:
1.Daily monitoring of DOI and respond to defect excursion cases.
2.Identify defect source by interesting defect information collection and analysis.
3.Inspection recipe setup, management and trouble shooting.
4.Good communication and presentation skills, need to co-work with other engineers and customers to solve defect issues.
5.Good analytical skills, able to use excel/ppt/word to summarize data and present results. Knowledge of SPC would be an advantage.
6.Eager to learn and be proficient in product flow.
7.Willing to provide support as 12 hours night shift and weekend on-duty engineers.
Job requirement:
1.Excellent undergraduates and masters majoring in Science/Engineering are welcomed.
2.Candidate with 2 years related working experience or above are preferred.
职能类别: 半导体技术 工艺工程师
公司介绍
武汉新芯集成电路制造有限公司(""XMC""),于2006年在武汉成立,是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发,重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品,致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink?是业界先进的半导体三维集成技术平台,可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking?、多片晶圆堆叠技术M-stacking?和异质集成技术Hi-stacking?等技术类别。武汉新芯3DLink?技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗等优势,为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合,可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源,并充分利用自身优势,努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品,致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink?是业界先进的半导体三维集成技术平台,可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking?、多片晶圆堆叠技术M-stacking?和异质集成技术Hi-stacking?等技术类别。武汉新芯3DLink?技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗等优势,为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合,可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源,并充分利用自身优势,努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
联系方式
- 公司地址:东湖新技术开发区高新四路18号