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封装后段设备工程师

武汉光华芯科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-08-05
  • 工作地点:武汉-洪山区
  • 招聘人数:若干
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:技术支持/维护工程师  

职位描述

职位描述:

1、封装厂后段设备维护

2、作业工培训

3、新设备调试

职位要求:

1、有一年以上封装厂后段设备实际维护工作经验

2、熟悉SAKE SKMP250、泰德 DPF-MIHD20、郎诚284DS-MC等后段设备

3、善于沟通、积极面对问题

公司介绍

武汉光华芯科技有限公司成立于2008年,是深圳菉华半导体有限公司全资子公司。公司致力于科技创新,聚集了一批在集成电路设计和应用电子产品设计方面有深厚造诣和丰富经验的工程人才,公司现有员工40多名,其中80%是工程技术人员,主要为设计工程师和应用工程师,技术骨干都是一些长期在 IC行业从业的专家,构成了公司强有力的技术支撑体系。公司开发的音视频编解码芯片具有自主知识产权,获多项国家专利。
公司是国家和湖北省重点扶持的高新企业,公司的理念是打造中高端集成电路的“中国制造”,成为专业的系统级芯片研发公司。
公司始终把“人才、技术”放在首位,提供创新实干的发展平台、有竞争力的薪酬激励机制、经常性的技术培训,实现个人成长与公司发展的完美结合。

联系方式

  • 公司地址:地址:span武汉市东湖开发区光谷大道62号光谷总部国际6栋8楼西