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高级硬件工程师

上海光联通讯技术有限公司武汉分公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2014-05-10
  • 工作地点:武汉-洪山区
  • 招聘人数:2
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述


岗位要求:

1、通信工程、计算机、自动化等理工科专业本科及以上学历,英语四级以上;
2、五年(硕士三年)以上的相关工作经验;
3、精通嵌入式处理器原理,熟悉PowerPC硬件体系结构,具有大型处理器的板级硬件设计调试经验;
4、熟练掌握Verilog等逻辑编程语言,有相关编程经验者优先。

公司介绍

光联通讯(英文名:Oplink Communications Co.,Ltd)为全球著名企业美国科氏(Koch)工业集团下属莫仕(Molex)公司之全资企业,致力于为各种应用提供创新型光纤集成解决方案。莫仕公司除了开展光纤业务外,还服务于移动设备、通信、消费电子、工业和医疗电子领域,是全球领先的互连产品和集成解决方案提供商之一。光联通讯则是全球最重要的光无源和有源通讯器件、模块及子系统供应商之一,服务于全球通讯领域一流的电信、数据通讯和有线电视设备制造商等,实践以市场为基础的管理思想(Market Based Management®),为客户提供创新型系统集成解决方案,打造对社会有真正价值的产品。

联系方式

  • Email:Li.Wang4@molex.com
  • 公司地址:上班地址:武汉市东湖高新技术开发区吴家湾联合国际大厦4F