高级光学封装工程师
无锡市中兴光电子技术有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司行业:通信/电信/网络设备 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-12-10
- 工作地点:武汉
- 招聘人数:若干
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 职位类别:激光/光电子技术 半导体技术
职位描述
岗位职责:
1.基于MEMS和PIC技术的光通讯用有源和无源光器件的开发;
2.负责光学元件选择、光耦合和封装设计;
3.负责新产品设计包括新产品的样品制作、小批量试产和转产;
4.在技术上对新品开发需要的资源和计划负责;
5.发现、确定和解决在产品开发过程中遇到的技术问题;
6.起草技术文件,例如技术规格,设计文档,物料清单等;
职位要求:
1.硕士以上学位,光学、光通信或光电子相关专业
2.在光学设计和过程优化方面有很强的解决问题的能力;
3.在光学耦合、封装和测试方面有实践经验,熟悉芯片贴片、打金线、激光焊接、密封封装等;
4.光通信、光电子相关行业,硕士3年或博士1年以上工作经验;
5.有光器件和光模块封装(MEMS VOA, AWG, TOSA, ROSA, BOSA, DQPSK等)的实际开发经验;
6.有较强的光学设计能力,精通至少一种光学仿真设计工具,例如Zemax, Oslo, Code V, 等;
7.有良好的团队精神和人际交往能力;
8.有良好的英语沟通能力。
1.基于MEMS和PIC技术的光通讯用有源和无源光器件的开发;
2.负责光学元件选择、光耦合和封装设计;
3.负责新产品设计包括新产品的样品制作、小批量试产和转产;
4.在技术上对新品开发需要的资源和计划负责;
5.发现、确定和解决在产品开发过程中遇到的技术问题;
6.起草技术文件,例如技术规格,设计文档,物料清单等;
职位要求:
1.硕士以上学位,光学、光通信或光电子相关专业
2.在光学设计和过程优化方面有很强的解决问题的能力;
3.在光学耦合、封装和测试方面有实践经验,熟悉芯片贴片、打金线、激光焊接、密封封装等;
4.光通信、光电子相关行业,硕士3年或博士1年以上工作经验;
5.有光器件和光模块封装(MEMS VOA, AWG, TOSA, ROSA, BOSA, DQPSK等)的实际开发经验;
6.有较强的光学设计能力,精通至少一种光学仿真设计工具,例如Zemax, Oslo, Code V, 等;
7.有良好的团队精神和人际交往能力;
8.有良好的英语沟通能力。
公司介绍
无锡市中兴光电子技术有限公司主要从事光通讯中所应用的光电子器件的研发生产和销售,公司拥有国际领先的先进技术和产品,面向全球客户提供优质光器件及模块产品,特别侧重于光有源器件及模块的发展。2006年06月无锡中兴被评为国家重点高新技术企业。