武汉招聘

岗位职责：
1.担任激光器、光通迅、集成电路等器件的封装外壳研发，包含产品及夹治具3D设计，2D出图，DFM，BOM等编制，指导封装工艺等工作。
2.与产品项目经理沟通讨论要点，协调相关部门，确保产品研发进度。
3.完成上级安排的其它工作。
任职要求：
1.全日制大专及以上学历，机械或材料等相关专业，2年以上相关工作经验；
2.熟练使用至少一款3D和2D绘图软件；
3.熟悉所设计零件的加工工艺，材料及热处理；
4.熟悉公差配合及行位公差的应用；
5.有团队合作精神，沟通能力强，抗压能力强，工作效率高者优先。
该岗位工作地点：在湖北的子公司（武汉宏钢电子科技有限公司）

深圳宏钢是专业从事光电子器件封装外壳研发、生产、销售的***高新技术企业，***专精特新“小巨人”企业。经过20多年深耕专业领域和持续技术积累，已具备金属封装外壳的自主量产能力，其产品广泛应用于激光器、光通讯、航天航空、国防军工等行业，其中激光器封装外壳的市场占有率国内***。
公司现有员工650余名，其中高、中级职称32人，固定资产1.6亿元，与中国工程物理研究院、长春光机所、清华大学等科研院所和高校建立了合作关系。公司积极提升自主研发创新和科技成果转化能力，形成了以金属封装外壳、CAC预制金锡热沉等为核心产业战略布局，致力于成为全球领先的金属封装外壳制造商，为实现核心技术国产化和信息安全化贡献力量。
2017年公司主导深圳市科创委第一批科技计划技术攻关项目《高功率光纤激光器陶瓷封接关键技术研发》并成功验收；2020年与海信激光合作激光显示器件封装外壳项目，取得了关键元器件替代进口等重要成果。