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先进封装研发工程师 Advanced packaging R&D Engineer

芯恩(青岛)集成电路有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-29
  • 工作地点:青岛-黄岛区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1-2万/月
  • 职位类别:电子技术研发工程师

职位描述

职位描述:

  1. 熟悉3DICTSVWLCSP等高階封裝工藝開發流程
  2. 管理和改进Si/Bumping/Package工藝流程
  3. 计划并执行与模块相关的改进措施
  4. 产量提高和可靠性鉴定
  5. 其他主管指派任务

Job description:

  1. Familiar with 3dic, TSV, WLCSP, etc
  2. Manage and improve Si / bumping / package process flow
  3. Plan and implement the improvement measures related to the module
  4. Yield improvement and reliability evaluation
  5. Other supervisors assign tasks

职位需求:

  1. 硕士及以上学历。材料/电气/化学相关专业
  2. /span>5年以上BEOL/Bump/PKG相关领域工作经验
  3. 具有良好的解决问题能力
  4. 展示良好的跨职能团队工作沟通技能

Job Qualifications

  1. Master degree and above. Major in Material / Electrical / Chemical related fields
  2. Over 5-year experience in BEOL / Bump / PKG related fields
  3. With good problem solving skills
  4. Exhibit good communication skills for cross-functional team-work

公司介绍

芯恩(青岛)集成电路有限公司于2018年4月18日在山东省青岛西海岸经济开发区注册成立。公司位于青岛市西海岸新区中德生态园,占地面积约300亩,项目总投资150亿***。公司将新建8英寸和12英寸集成电路工厂,以及光掩模板工厂。
芯恩(青岛)集成电路有限公司专门从事集成电路的设计与制造,以及半导体集成电路行业的技术研发、产业管理以及投资运营等。项目采用CIDM商业模式,通过该模式将集聚IC设计公司、半导体集成电路材料公司、半导体集成电路设备公司、半导体集成电路封测公司等集成电路制造上下游配套企业,并打造集成电路产业集群。
芯恩(青岛)集成电路有限公司由国际一流的集成电路技术人员与管理人才组成。团队领军人物张汝京博士领衔的中国***微纳电子研发制造近50人的核心团队由来自中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国及欧洲等多个国家和地区的资深专家和各类专业人士构成,均为半导体行业的一流技术和管理人才,有着多年先进半导体集成电路及功率器件设计、研发与制造实战经验。张汝京博士曾担任并创立了国内多家半导体产业公司,是这些公司的创始人及核心生产、研发及运营力量,具备行业内多个项目的成功经验。团队成员过去已申请近500件海内外专利,并获得授权,其中不乏半导体集成电路基础核心专利。
项目建成后,将提升青岛市高新技术企业的产业规模,同时支撑家电制造、汽车、机械制造等相关产业转型升级,带动山东省及青岛市传统产业创新发展,助力经济发展动能转换。
芯恩(青岛)集成电路有限公司为员工提供各种机会来满足员工个人职业发展的需求,帮助员工找到适合自己的发展道路,实现公司与员工双赢的局面。
我们寻找热衷奉献、勇于创新的人才加盟公司,共同谱写芯恩(青岛)的成长史!

联系方式

  • 公司地址:山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401 (邮编:266500)