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数字IC后端设计工程师

湖北京邦科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-10
  • 工作地点:鄂州
  • 招聘人数:3人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:IC验证工程师

职位描述

岗位职责:

1.与前端设计师紧密合作,负责完成从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、时钟树综合,静态时序分析、功耗分析,寄生参数提取,等工作,完成流片。

2.与版图设计师合作,负责数字IC面积评估与优化,时钟、复位、电源等的布局规划,完成版图物理验证(LVS,DRC,ERC)。

3.负责规范撰写相关设计文档。

任职资格:

1.硕士2年或本科3年以上数字IC设计经验,电子、通信、计算机、微电子或物理学专业。

2.熟悉后端设计的流程以及工具,具备从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验;

3.能够熟练使用Perl/TCL编写脚本;

4.有过大型数模混合芯片的后端物理实现,物理验证,以及时序收敛等相关工作经验者优先考虑;

5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

职能类别:IC验证工程师

关键字:芯片设计芯片

公司介绍

湖北京邦科技有限公司(以下简称“京邦科技”)成立于2016年9月,注册资本3000万元,是专注于单光子探测和极弱光成像技术的***高新技术企业。京邦科技在极弱光芯片开发及应用领域技术积累深厚,掌握了具有自主知识产权、世界领先的SPAD(单光子雪崩二极管)技术和SiPM(硅光电倍增器)技术,已申请50余项核心专利。公司首席科学家、技术总监分别由国家杰出青年 基金获得者、青年千人入选者担任,技术团队极具创新实力。
京邦科技坚信数字化、功能集成化将引领未来全球光子检测技术的发展方向,为此开发了世界领先的单光子检测传感器与数字逻辑片上融合技术,并沿此方向持续深耕,不断为客户提供具有创新性的产品。京邦科技致力于高性能SiPM、光子计数成像和光子飞行时间(dToF) 三维测量三类芯片产品的研发和技术迭代。其中高性能SiPM产品作为***国产高性能极弱光探测芯片,实现了国外替代且市场占有率进入前三;已在PET/CT医学影像、核酸检测精密分析、车站/机场安检系统、可见光通信、高能物理等领域得到广泛应用。光子计数成像芯片与dToF三维测量芯片产品分别瞄准夜间安防监控、汽车夜视电子等十亿级应用市场以及汽车辅助驾驶、手机3D感知、AR(虚拟增强)应用、消费类AGV机器人等百亿级应用市场,拥有巨大的市场价值。
京邦科技凭借科学的商业运营体系和规范化管理,先后获得 ISO9001质量管理体系认证和知识产权管理体系认证,公司产品相继获得欧盟CE、Rosh权威认证。京邦科技将持续走自主创新之路,积极扩展市场应用,占领技术与市场高地,成为全球有影响力的光子计数成像与dToF 测量芯片设计企业。
公司位于鄂州市东湖高新科技创意城A-03栋,与江夏区接壤,毗邻光谷,距离武汉市光谷大道20公里。

联系方式

  • 公司地址:地址:span梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A03