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硬件工程师

武汉移动互联工业技术研究院有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-06
  • 工作地点:武汉-东湖新技术产业开发区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:通信技术工程师

职位描述

岗位职责

1)负责产品硬件方案设计,器件选型,原理图设计,PCB设计。

2)负责项目硬件的底层驱动程序设计。

3)负责设计产品测试电路及测试工装,对产品性能进行测试。

4)完成上级交办的其他临时性工作。

任职资格

1)全日制本科及以上学历,雷达,电磁场,电子信息,自动化,仪器仪表等相关专业。

2)3年以上硬件开发经验。

3)精通模拟电路,数字电路设计及微波混合集成电路。

4)熟悉ARM,FPGA,DSP处理器架构,具有信号完整性,电磁兼容设计检验。

5)有从事微波,毫米波,太赫兹探测系统成像应用者优先。

6)责任心强,较强的学习能力,较强的团队的协助能力。

职能类别:通信技术工程师

公司介绍

      武汉移动互联工业技术研究院有限公司(简称武汉移动互联工研院)成立于2015年12月18日,由武汉市工程科学技术研究院联合深圳创新企业成立,主要由武汉市工程科学技术研究院主导公司化营运。
      工研院背靠武汉市工程科学技术研究院,发扬创新精神,面向下一代移动互联网发展的关键技术、前端技术和应用技术,重点解决5G通信技术的关键技术和物联网、人工智能产业化问题,开展产业链核心技术攻关和产业化开发。坚持企业化、市场化导向,利用3-5年的时间,培养一批移动互联工程技术高端人才,打造若干个移动互联工程技术(研究)中心,成立移动互联行业协会及创新联盟,依托移动互联产业龙头企业形成聚集效应,孵化一批技术创新企业,推动东湖高新区移动互联产业的指数级增长,为武汉市建成全球影响力产业创新中心做重要贡献。

联系方式

  • 公司地址:地址:span江大路30号(武汉市工程科学技术研究院)