武汉招聘

1.负责量产CP &FT&特性程序的开发、调试及优化

2.负责量产、工程以及特性的数据分析

3.负责测试硬件的改进和问题解决，如load-board, probe card or other interface boards

4.熟悉测试系统的结构和使用，如Advantest测试机，Magnum测试机等等

5具备积极的学习态度和良好的个性，在工作上能与本部门同事和其它部门的同事友好沟通

6.订购探针卡

7.负责寻找新测试设备有保障的供应商，以及新设备的评估

8.通过电性失效分析为良率提升提供帮助

9.持续改进YEA技能，不断地提升更高效解决问题的反应周期和质量

10.编写YEA的报告

11.能为YEA的设备及相应损耗材料准备PR

12.部门之间的交互培训

1.Responsible for CP、FT and Chaz program development、 debugging and optimization

2.Product、engineering and Chaz data analysis.

3.Responsible for test interface hardware modification and troubleshooting, which is load-board, probe card or other interface boards.

4.Learning to familiar with test system structures and applications, which are like Advantest tester, Magnum tester or other memory test systems.

5.Good learning attitude and good personality to work with or interface with other work related groups or departments.

6.Order Probe Card for device.

7.Responsible for vendor search, new tool evaluation and justification.

8.Conduct electrical failure analysis in XMC products to support yield enhancement

9.Continuously improve YEA skills for better cycle time and quality.

10.Write and document YEA reports.

11,Prepare PR for ordering YEA supplies..

12.Cross-train each other for various YEA techniques.

任职资格

1.电子信息，数学和计算机的本科学历，硕士及以上优先

2.至少4年相关工作经验

3.掌握UF3000探针机的操作技巧

4.熟悉Linux操作系统

5.具备良好的Advantest T5761/T5385/T5830和Verigy V5400测试平台的编程能力

6.熟练掌握magnum,T5581 and burn-in测试平台的编程能力

1.B. S. Degree in EE, Physics, Mathematics, and computer science. M. S. or above is preferred.

2.At least 4 years of relevant experience.

3.Basic operation skills on UF3000 prober

4.Familiar with operation of Linux operating system

5.Good programming skill on Advantest T5761/T5385/T5830 and Verigy V5400 test platform

6.Familiar with magnum,T5581 and burn-in test platform

工作地点：武汉或苏州，可自选

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。