武汉招聘

工作职责:

1. 负责CIM系统的建置,测试, 验收，SOP规范的建立与完善.

2. 系统开发, 包含需求确认, 系统设计, 开发, 测试, 部署上线.

3. 系统运维, 包含使用者问题解决, 操作手册/SOP等文檔编写, 在线异常处理, On-call值班, 与自动化系统的日常管理工作.

4. 生产执行系统开发与维护

5. 机台设备联机自动化程序开发与维护

6. 先进制程控制系统开发维护

7. 持续优化CIM系统效能，配合提升生产效率

任职资格:

-良好的沟通能力和表达能力，思路清晰，擅长沟通，能承担较大的工作压力

-能适应半导体自动化工厂的工作环境及作业要求(无尘室工作、On-Call值班等)

-工作认真、负责，能主动发现，解决现场各项问题

-善于团队合作, 勇于承诺工作与承担责任, 追求卓越

-大学本科毕业，计算机/通讯/自动化及其相关专业；其他理工科毕业，但对软件开发有浓厚兴趣并有一定开发经验者亦可

-英语四级及以上

-精通C#, C++, VB，熟悉Oracle SQL

-了解通信中间件、了解SECSII或HSMS通信协议优先

-有大型MES系统开发或实施经验者优先

-有FDC,R2R系统开发或实施经验者优先

-有EAP系统开发或实施经验者优先

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。