武汉招聘

岗位介绍：     

1、 完成SIP微系统电路总体方案设计；     

2、 完成SIP微系统功能板芯片选型，原理设计等前期功能和性能验证；     

3、 掌握SIP设计工艺规范，如外壳，封装，组装等规范；     

4、 完成SIP微系统后期应用板卡板级功能应用验证，包括调试和测试以及维护；     

岗位要求：     

1、 通信，电子，自动化等相关专业硕士及以上学历，3年以上工作经验；     

2、 精通Candence和PCB设计工具，熟悉原理图设计；     

3、 熟悉先进的封装技术，如Flip ChiP BGA,PoP,PiP等；     

4、 熟悉SIP设计规则， EMI和EMC分析；

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