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Module Bonding Process Engineer(J11291)

长江存储科技有限责任公司

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-26
  • 工作地点:武汉
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.7-2.5万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

工作职责:

1. Bonding相关工艺稳定性提高

2. 优化现有工艺,以提高现有产品的性能及良率

3. 对新机台,新材料和新工艺做可行性评估,给出评估建议并执行

4. 处理工艺过程中的异常问题,并将问题彻底解决以降低异常率

5. 负责Bonding 工艺日常维护及监控

6. 生产成本降低

任职资格:

1. 2年以上半导体相关经验, 熟悉Bonding及3D NAND制程优先考虑

2. 本科以上学历,机械,微电子、物理,化学及材料类专业.

3.有半导体Bonding/litho工艺经验的优先考虑


职能类别:半导体技术

公司介绍

长江存储科技有限责任公司(YMTC)于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。

联系方式

  • 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号