Module Bonding Process Engineer(J11291)
长江存储科技有限责任公司
- 公司规模:5000-10000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-26
- 工作地点:武汉
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.7-2.5万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
工作职责:
1. Bonding相关工艺稳定性提高
2. 优化现有工艺,以提高现有产品的性能及良率
3. 对新机台,新材料和新工艺做可行性评估,给出评估建议并执行
4. 处理工艺过程中的异常问题,并将问题彻底解决以降低异常率
5. 负责Bonding 工艺日常维护及监控
6. 生产成本降低
任职资格:
1. 2年以上半导体相关经验, 熟悉Bonding及3D NAND制程优先考虑
2. 本科以上学历,机械,微电子、物理,化学及材料类专业.
3.有半导体Bonding/litho工艺经验的优先考虑
职能类别:半导体技术
公司介绍
长江存储科技有限责任公司(YMTC)于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。
联系方式
- 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号