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软件工程师(PCB及切割) (职位编号:社招)

武汉华工团结激光技术有限公司

  • 公司行业:机械/设备/重工

职位信息

  • 发布日期:2021-01-13
  • 工作地点:武汉
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:本科
  • 学历要求:招2人
  • 语言要求:不限
  • 职位类别:软件工程师

职位描述

岗位职责:

1.具备扎实的C++语言基础知识;

2.至少4年及以上激光打标或切割应用软件研发、开发经验;

3.具备高精度设备应用软件算法开发或研发经验者优先;

4.具备软件业务流程研发、开发能力,逻辑思维清晰;

5.工作细致,有责任心,具有钻研探索精神;

6.能适应变化的环境和较强的工作压力;


任职要求:

1.负责FPC软件开发,软件框架流程设计;

2.振镜加工、图档操作功能、二维平台整体精度算法研发;

3.FPC应用行业技术挖掘,研发;

4.组建研发团队,做软件技术攻关。

职能类别:软件工程师

公司介绍

诚聘