软件工程师(PCB及切割) (职位编号:社招)
武汉华工团结激光技术有限公司
- 公司行业:机械/设备/重工
职位信息
- 发布日期:2021-01-13
- 工作地点:武汉
- 招聘人数:2人
- 工作经验:本科
- 学历要求:招2人
- 语言要求:不限
- 职位类别:软件工程师
职位描述
岗位职责:
1.具备扎实的C++语言基础知识;
2.至少4年及以上激光打标或切割应用软件研发、开发经验;
3.具备高精度设备应用软件算法开发或研发经验者优先;
4.具备软件业务流程研发、开发能力,逻辑思维清晰;
5.工作细致,有责任心,具有钻研探索精神;
6.能适应变化的环境和较强的工作压力;
任职要求:
1.负责FPC软件开发,软件框架流程设计;
2.振镜加工、图档操作功能、二维平台整体精度算法研发;
3.FPC应用行业技术挖掘,研发;
4.组建研发团队,做软件技术攻关。
职能类别:软件工程师
公司介绍
诚聘