武汉招聘

岗位职责：
1、负责器件的封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；
2、根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程参数；
3、制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等。
4、对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插针组件，隔离器，激光器管芯，探测器管芯，TO帽，TO底座，滤波片等；
5、熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性。
任职要求：
coc类产品设计开发（100G，200G ，400G,800G);同轴产品封装
1、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握，能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发；
2、掌握Box深腔封装工艺，对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握；
3、对光学设计有较深的理解，可以提出完整的光学设计要求，并对设计结果进行评价；
4、从事光器件设计及工艺开发三年以上，并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发。

华工科技招聘简章
华工科技——代表国家竞争力 具备国际竞争力
华工科技——让知识与经济更近
华工科技产业股份有限公司是国家重点高新技术企业，国家“863”高技术成果产业化基地，成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区由高校产业重组上市的高科技公司，下属华工图像、正源光子、华工激光、新高理电子、华工团结激光、高理光学、华大信陶、海恒存储、法利莱九家骨干企业。
华工科技产业园地处“武汉·中国光谷”腹地，占地面积500余亩，建筑面积达5万平方米。目前拥有规模庞大的激光加工设备生产基地、国内著名的激光全息防伪产品生产基地、敏感陶瓷电子元器件生产基地、一流的光有源器件光收发模块生产基地和国家中药产业化示范基地。
作为国家重点高新技术企业，华工科技拥有激光技术国家重点实验室、激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程技术研究中心、教育部敏感陶瓷工程研究中心等科研机构，并且在美国、澳大利亚和以色列等国家设有研发中心，依靠完善的技术创新体系，不断利用自身核心技术开发具有国际竞争力的产品，以持续的技术创新实现公司的可持续发展。