武汉招聘

【岗位职责】

a) 负责MEMS工艺Wire bonding and die bonding的实施及创新；

b) 负责Wire bonding and die bonding相关工艺文件的编写；

c) 负责Wire bonding and die bonding工艺的试验及改进工作；

d）负责MEMS工艺生产现场的跟踪及新品试生产跟踪；

e）负责Wire bonding and die bonding制程问题的分析，编制分析报告；

f）负责新设备导入验证；

g) 接受上级对本职工作的监督检查，及时汇报工作，反映问题；

h) 完成上级交办的其他临时任务。

【任职条件】

a) 大专及以上；

b) 具备TO金丝键合技能，优先；

c）年龄:不限；

d) 性别:男女不限；

e) 专业技能: 需要具备封装、结构等相关专业知识; 具备实际动手操作的能力；具有流利的英语听说读写能力；

f) 其它：身体健康; 至少1年以上相关工作经验；

g) 工作认真、原则性强，善于沟通，具有良好的职业素质与团队协作意识；

h）具备K&S或KAIJO设备技能者优先。

    武汉飞恩微电子有限公司由一批海外归来的MEMS及封装测试等领域的技术专家发起成立的高新技术企业。飞恩公司以汽车电子产品为核心业务，专注于集成电路芯片、MEMS传感器、汽车轮胎安全监测系统等产品的研究开发。截至目前，公司已申请30余项专利，其中5项美国专利.公司开发的产品都拥有自主知识产权的核心技术。公司先后承担国家及地方重大科研项目14，其中国家863项目4项，国家创新基金项目一项；国家重大产业化项目（国家02专项）两项，国家973项目一项、国家物联网中心项目一项，地方重大项目5项。

  以“发展自有技术，打破国外垄断，振兴民族产业”为己任， 飞恩公司自2003年成立以来，依靠其技术团队在海内外掌握的先进技术和丰富的实践经验，以汽车电子产品为核心业务，在专用集成电路芯片、MEMS传感器及其应用产品的开发和产业化进程中已取得了丰硕的成果。公司开发、生产的汽车用MEMS压力传感器、汽车轮胎胎压监测系统（TPMS）等产品，已经被多家国内知名的汽车制造商采用。

   公司现因业务发展需要，诚邀加盟。
   有意应聘生产岗位者,可直接携带个人简历、身份证、毕业证等前往工厂应聘。


工厂地址：武汉市东湖开发区高新大道818号高科医疗器械园B12栋东北向3楼

联系电话：027-87801511
电子邮箱：hr@finemems.com