武汉招聘

1.深度了解行业前沿与客户需求，参与公司新产品、研发项目等相关规划与实施，促进技术进步与创新；

2.负责超精密加工装备整机与核心精密模组研发，推进完成方案与工程设计，与电气、软件、装配等部门协作，完成装配调试与工艺验证，实现产品应用推广；

3.产品开发与研发项目实施全过程管理，协调项目团队推进项目进度，建立高效的研发体系；

4.为产品客户端稳定运行提供技术支持、持续改进；

5.负责前沿技术调研/预研与成果提升，形成专利、论文等研发成果。

1.机械/机电专业博士，研究方向为超精密加工机床及部件研发、机床动力学分析优化、先进光学加工、微纳制造等领域；

2.熟悉气体静压主轴设计制造、硅等硬脆材料加工工艺、超精密磨削工具/工艺等研究方向者优先；

3.具有项目管理经验与能力，完成产品开发与推广；

4.专业知识扎实、理解与分析能力强，具有重大科研项目经验；

5.工作主动、严谨，具有良好的团队合作精神与沟通能力。

华海清科股份有限公司（以下简称“公司”或“华海清科”）成立于2013年，注册资金8000万元，位于天津市津南区，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品为化学机械抛光（即Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）设备。
CMP是先进集成电路制造前道工序必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内***一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。
公司研发团队核心来自于清华大学摩擦学国家重点实验室，先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项***重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。