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封装研发工程师

武汉敏芯半导体股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-28
  • 工作地点:武汉
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-2.5万/月
  • 职位类别:封装研发工程师  封装工程师

职位描述

岗位职责:

1、公司10G/25G高速TO产品设计及相关技术支持工作;

2、封装工艺方案制定,工艺流程优化及改善 。


岗位资格:

1、985本科及以上; 

2、5年以上高速TO及相关产品开发或维护经验,有行业大公司相关经验者优先。

公司介绍

    武汉敏芯半导体成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。
    公司位于中国湖北省武汉市东湖高新技术开发区,拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验,基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台,目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

联系方式

  • 公司地址:地址:span东湖新技术开发区滨湖路8号