武汉招聘

岗位职责：

(1) 管理成本改善课组织运作。有效管理课内人员，合理分配课内成员工作，提升人员专业知识能力，建立良好的沟通运作模式，凝聚成员向心力。

(2) 训练组织团队深入了解工厂各工程单位机台Parts与Material使用模式，透过与工程单位的合作，拟定降低使用量或延长使用期限之执行计画。

(3) 与采购单位合作，透过议价程序及导入 2nd souce厂商，达到Parts与Material价格成本降低的目标。

(4) 协同资讯与工程单位开发Parts与Material管理等相关系统，达到具有即时监控使用状况的能力，并藉由数据分析，订定物料使用改善计画，并成立改善小组，拟定改善CIP，并定期报告改善成效。

任职资格：

(1) 12寸晶圆厂10年以上经验，具有成本改善相关经验尤佳。

(2) 具有管理团队与跨部门组织合作经验，并有良好沟通协调能力。

(3) 具有良好数据解析能力，并能快速归纳重点报告。

(4) 英语能力能满足日常读写需求。

武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的一流专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。公司以自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界，瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式，为我国领先世界的5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域的应用及全面普及而助力。

 

武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：

一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片

二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片

三、预计建成晶圆级先进封装生产线