附属设备工程师
武汉弘芯半导体制造有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-09-07
- 工作地点:武汉-东西湖区
- 招聘人数:8人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:13-25万/年
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1. Sub-system设备日常管理并建构系统达到全面监控;
2. 参与附属设备日常管理,建立设备操作SOP,督导设备工程师按照SOP作业,确保操作的正确性;
3. 要求厂商及各module确实对附属设备的更换及维护检查,并督导确认落实状况以确保设备妥善运行;
4. 依不同的工段与各工段一起合作,提供所需的设备技术信息,制定标准的参数;
5. 对附属设备的performance制定相应的KPI并确保达成相关指标。
任职资格:
1. 大学本科学历,工业工程,电子,机械自动化等理工相关专业;
2. 有电子业设备的维修保养工作经验者优先;
3. 熟悉Office等办公软件的应用;
4. 有系统开发或建立的经验;
5. 善于沟通和协调与团队合作。
职能类别:半导体技术
公司介绍
武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的一流专家团队,拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。公司以自主研发的精神,秉承以“芯”报国,圆梦中华的理念,立足武汉,辐射全国,放眼世界,瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标,为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线,搭配强大的智财IP设计团队,并以创新的商业模式,为我国领先世界的5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域的应用及全面普及而助力。
武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为:
一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片
二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片
三、预计建成晶圆级先进封装生产线
武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为:
一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片
二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片
三、预计建成晶圆级先进封装生产线
联系方式
- 公司地址:地址:span武汉市东西湖区径河街道9号