武汉招聘

负责WLCSP&bumping、BGA、QFN等产品的封装设计、新产品量产导入以及量产产品封装相关问题的处理。

职责：

1.与芯片设计协作，根据产品需求进行封装设计、基板设计、Wirebond设计；完成最终封装设计方案、封装方案选型评估；

2.负责新产品封装可制造性风险评估，寻求解决方案，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

3.负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善，封装良率管控与提升；

4.封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写；

5.制定Qual/DOE Plan，安排封装工程验证

任职资格：

1.微电子、材料、物理、计算机等相关专业，本科及以上学历

2.3年以上封装设计或者半导体封装工艺相关经验；

3.熟悉WLCSP、BGA、QFN、FCQFN、 LGA等先进的封装技术，熟悉芯片封装工艺或者封装设计相关技术；

4.熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等；

5.具备较强的组织协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力，有项目管理经验者优先；

6.熟练掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力；

7.性格开朗、积极主动，善于沟通，有责任心

    武汉市聚芯微电子有限责任公司坐落于武汉光谷未来科技城，是一家专注于高性能模拟混合信号集成电路设计及其应用系统研发与销售的创新型高科技公司。
    公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品开发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中研发团队全部拥有国内外***大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器融合算法等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。而公司的市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。
    通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器集成电路设计领域已拥有多项自主知识产权和专利，致力于向市场提供高精度、低功耗、超低噪声且具有创新应用的传感器芯片，在智能手机、人工智能、自动驾驶等热门行业和新兴市场具有广泛的应用前景。聚芯微电子致力于打造国际一流的高性能混合电路设计公司，为智慧中国打造传感中国芯。
    聚集***的人，挑战从芯开始的事，我们的团队创芯，走心！新的开始你愿意和我们一起走吗？