武汉招聘

岗位职责：

1. 有效组织，管理工作项目，并适时对优先度做出调整；积极主动，独立自主完成主管指派的任务；

2. 负责蚀刻区域机台安装调试，日常维护及常见alarm处理，根据生产需求合理安排PM，确保机台和工艺的稳定；

3. 改善设备性能，持续提高生产效率；

4. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；

5. 成本控制，通过持续改善的工作，减少成本支出；

6. ESH安全事务以及FAB相关区域内6S维护；

7. 撰写蚀刻相关机台的PM O.I及各SOP；

8. 引导和培训新进工程师。

任职资格：

1.全日制本科及以上学历；五年以上dry etch经验大专学历亦可；

2.机械、电子、电机、电气、测控、自动化专业，英文CET-4或以上；

3.三年或以上300mm FAB设备工作经验，熟悉AMAT/LAM/AMEC/TEL/Hitachi dry etch 机台及其他300mm 蚀刻机型者优先，有新机台安装调试经验者优先；

4.接受设备工程师夜班及轮班制度，可以长期在武汉发展；

5.有团队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。

武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的一流专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。公司以自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界，瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式，为我国领先世界的5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域的应用及全面普及而助力。

 

武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：

一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片

二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片

三、预计建成晶圆级先进封装生产线