武汉招聘

About the role
In this role you will be developing advanced rapid thermal annual temperature control systems to meet the various requirements for advanced semiconductor technology nodes. Develop and modify temperature measurement model, coding, controllers as needed to improve process results. Design experiments, root cause analysis and detailed documentation for technical issues during development and troubleshooting.
职位描述：
随着半导体制造技术的进步，为了满足工艺的要求，本职位需要研发快速热退火设备的温控系统，持续改善现有测温以及温控模型。需要通过实验设计去追寻问题的原因，并且需要详细记录研发数据以及记录对问题的描述和解决方法。
Responsibilities:
? Work with the Research and Design (R&D) center team to develop temperature control models for 300mm/200mm RTP (Rapid Thermal Process) system.
? Develop temperature measurement systems from high to low temperature, detection with difference wafer optical property and robust systems for new annealing, oxidation/nitridation, plasma oxidation/nitridation, application.
? Develop wafer mode for cross wafer tuning and CIP development to meet process requirements.
? Support customers to solve problems related to temperature measurement, process optimization, as long as new product development.
? 1-2 years of overseas training.
职位责任：
1. 协同其他研发团队成员，以及工艺工程师开发300mm/200mm 快速热退火设备温度测量和控制系统。
2. 开发不同温度范围的温度测量，控制系统，能够满足硅氧化膜，氮化膜和多晶硅等不同膜的温度精确测量和控制。
3. 根据工艺要求，研发晶圆不同半径区域内可调节的温度控制系统，以及对现有工艺的持续改善。
4. 1到2年海外技术培训。
Requirements:
? At least MS in Thermodynamics, Optics Engineering in Physics and Engineering. PhD is preferred.
? Quick learner with the ability to grasp things quickly, is passionate about developing new systems.
? Demonstrated research experience, in a technical environment, with strong trouble-shooting skills.
? Excellent English communication skills (verbal, written), data analysis and coding skills.
? Must be able to work independently under pressure in a highly dynamic environment.
? RTP background in research development center is preferred.
职位要求：
1. 物理系热动力学，光学专业，硕士以上学历
2. 有兴趣从事半导体设备研发工作，并且有能力学习技术前沿知识。
3. 具有较强的技术研究能力，数据分析总结能力；具有较强的分析问题解决问题的能力。
4. 较强的英语听说读写能力。
5. 具有较强的工作抗压能力。
6. 具有快速热退火相关知识，相关技术背景者优先。

Notes:
1. 面向2020届毕业生及2021届1月/7月毕业生
2. 工作地点：北京

    北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。
2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology Inc.（简称 “Mattson”）。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。
    屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。
    屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力，面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品，同时全面融入中国半导体产业生态链，成为国内外半导体芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。