软件工程师
光联迅通科技集团有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-08
- 工作地点:武汉-东湖新技术产业开发区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:软件工程师 光通信工程师
职位描述
职位信息
1、光模块产品的Firmware软件设计和研发并解决相关技术问题;
2、光模块测试仪表相关的Firmware软件开发、维护以及优化;
3、配合硬件工程师完成方案设计及评审;
4、配合测试工程师完成软件调试及测试;
5、通过持续改善优化保证固件质量;
6、负责相关项目软件设计文档的编写和评审;
任职要求:
1、电子、通信、光电子等相关专业,本科及以上学历;
2、2年以上MCU 固件开发经验;
3、精通C/C++语言,熟悉硬件接口SPI、I2C、MDIO、RS232和USB等通信协议;
4、熟悉基于C8051和ARM等架构MCU硬件平台,至少使用过一款MCU(STM32/Silicon Labs/ADI/Cypress等);
5、熟练应用Keil或IAR系列IDE编译器;
6、熟悉SFF-8472、SFF-8663,CFP MSA等光模块的功能协议优先;
7、具有一定的GUI编写(VC MFC界面编程)软件能力优先;
8、有较强的英文文件阅读理解能力;
9、责任心强,细致,善于分析思考问题,有良好的团队合作精神;
公司介绍
光联迅通科技集团是专业研发、生产、销售100G商业级TOSA和ROSA、100G工业级TOSA和ROSA,25G、50G、100G、200G、400G光模块及其测试系统的高科技企业。总部位于绵阳游仙高新技术开发区,占地248亩。在武汉、绵阳各设有一个研发中心,在深圳、绵阳、北京、设有3个营销中心。
公司具有成熟的100G TOSA、ROSA封装能力,包括XMD微光学耦合平台,具有Wire bonding、Die bonding键合及COB设计制造能力,其产品QSFP28系列、CFP2系列已实现量产,产品具有高可靠性、低功耗的特性,致力于为大数据云计算中心、全球电信运营商城域网、广电网络、5G网络提供解决方案。
公司具有成熟的100G TOSA、ROSA封装能力,包括XMD微光学耦合平台,具有Wire bonding、Die bonding键合及COB设计制造能力,其产品QSFP28系列、CFP2系列已实现量产,产品具有高可靠性、低功耗的特性,致力于为大数据云计算中心、全球电信运营商城域网、广电网络、5G网络提供解决方案。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技园