武汉招聘

工作职责:

1.负责公司信息化基础建设的规划、管理、升级并推动实施，确保支持公司业务需求；

2.主导重要IT基础架构相关项目，统筹及推进项目管理过程中的技术调研、评审、实施、风险管理及技术接口工作，保证各系统基础服务支撑公司的整体运营；

3.负责公司服务器、内外网、办公、邮箱等系统和模块的正常运行，强化与业务、职能部门的有效沟通，并提供IT基础技术服务支持；

4.负责制定并优化公司信息安全风险管理制度、策略和流程，推动改进方案落地，保障操作系统、网络设备、安全设备和业务数据的整体安全；

5.负责IS团队的规划和建设及管理，强化团队技能。

任职资格:

1.全日制本科及以上学历，计算机、信息管理相关专业；

2.5年以上企业信息化基础服务管理工作经验，有大中型企业信息系统基础架构实施和维护经验，有半导体芯片行业经验优先；

3.有较强的信息规划能力，对工厂、办公及研发环境的IT基础架构的建设、优化和运维，包括网络系统、OA系统、各类型主机和存储系统、数据库和备份系统、EDA系统、信息安全等有比较丰富的经验，能提出合理化建议；

4.性格稳重，责任心强，具备较强的沟通能力和工作主动性，能承受高强度工作压力。

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。