武汉招聘

1、8年以上工作经验,重点院校全日制理工科本科（有学位证）以上学历，通过大学英语四级。

2、精通芯片的设计开发、生产制造、测试检验。

3、对芯片关键技术、产品架构、发展方向和业界主要厂商动态有比较深刻的理解及敏锐的把握。

4、组织制造领域成员提出有竞争力的产品可制造性需求（含电子装联技术，装联检测技术、功能测试技术、加工工艺技术、装配技术、包装技术、生产BOM等），保障产品良好的可制造性。

5、组织拟制产品的制造策略及解决方案，在产品设计和开发阶段，构建精益制造模式，主导制造系统设计，实现产品制造自动化、数字化和网络化。

6、组织资源进行新产品全面导入与验证，推动解决导入过程中的产品设计、可制造性等问题，对制造质量、成本、周期和效率的竞争力负责。

7、依据IPD流程参与产品生命周期管理，对产品生命周期经营指标负责，持续改善产品生命周期内制造质量、成本、周期和效率。

8、面向未来，学习、借鉴业界先进的制造模式，提前开展新材料、新工艺、新器件的探索分析和准备，组织实施可制造专项改进，夯实可制造性设计基础，组织产品验证工程方法研究及推广应用。

备注：本岗位工作地点为东莞松山湖，深圳各区上下班有直达班车。

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供：
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度；
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径；
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干，华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为，与技术大牛共事，与行业精英一同成长。
加入我们，你可以自带主角光环！

联接，就像空气和水，慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界，共同领跑未来！