武汉招聘

主要职责
1. 根据项目需求，完成产品spec定义及芯片构架设计；
2. 根据项目spec，完成SOC系统的集成以及时钟/复位等设计；

  

3. 负责Chip级的sdc约束文件编写，协同后端人员进行时序收敛；
4. 根据验证人员的反馈优化、完善SoC系统级功能；
5. 协助FPGA验证人员及软件开发人员调试SoC系统；
任职要求：
1. 本科以上学历三年以上工作经验并熟悉SOC开发流程，有良好的RTL开发能力；
2. 熟悉Verilog及Perl语言，熟练使用linux操作系统；
3. 熟悉vcs，verdi，DC等EDA工具；
4. 熟悉通用MCU设计流程，具有基于ARM Cortex-M系列MCU集成设计经验
5. 熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议；
6. 熟悉一种或多种IP：UART,SPI,I2C,EFLASH,PWM,SRAM控制器,I2S,QSPI等；

  

7. 具有BLE或NB-IOT开发经验者优先; 7. 了解低功耗原理，掌握各种低功耗设计方法；
8. 具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神；

  

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。