机械仿真热仿真工程师(J10263)
长江存储科技有限责任公司
- 公司规模:5000-10000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-14
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:15-35万/年
- 职位类别:半导体技术
职位描述
1、利用仿真工具,进行模拟分析:
a) 分析封装体内部的应力分布,包括不同条件变化下的应力变化过程
b) 分析封装体的翘曲状态,包括不同条件变化下的翘曲变化过程
c) 分析产品机械性能失效的可能性,包括高温条件,冲击测试等等
d) 分析产品在不同功率情况下,热分布的表现
2、根据仿真的结果和实际测量的结果做对比,优化改进仿真模型,提高仿真精度;
3、根据仿真结果,提出优化封装结构的建议;
Task & Responsibility:
1, Use simulation softwares to carry out below actions:
a) Analyze the packaging internal stress, including the stress behavior under different conditions;
b) Analyze the packaging warpage, including the warpage behavior under different conditions;
c) Analyze the physical fail possibility, including high temperature or shock etc.
d) Analyze the thermal behavior under different power condition
2, Based on the simulation result and real test result gap, optimize the simulation model and improve the precision.
3, Based on the simulation result, provide the package structure optimize suggestion.
任职要求
1、大学本科及以上学历,硕士优先;机械、力学、材料学等专业;
2、熟练ANSYS、ABAQUS等任意一种有限元结构分析软件;会AutoCAD,Solidworks等软件加分;
3、有从事过半导体封装产品(例如MicroSD,SDSIP,BGA等等)的相关仿真经验的加分;
4、英语六级,口语优秀加分;普通话能正常交流。
Request:
1, Bachelor or above education, master is preferred; major in mechanical, mechanics, material science, etc;
2, Expert with ANSYS, ABAQUS or any other finite analysis software; skill in AutoCAD, Solidworks or any other design software is a plus;
3, Working experience with semiconductor PKG simulation is preferred, such as microSD, SDSIP or BGA;
4, CET band 6 is must, fluent oral communication is preferred; fluent mandarin.
职能类别:半导体技术
公司介绍
联系方式
- 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号