先进封装技术开发工程师(J10501)
长江存储科技有限责任公司
- 公司规模:5000-10000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2018-12-25
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:15-50万/年
- 职位类别:电子工程师/技术员 半导体技术
职位描述
工作职责:
1.管理关键技术领域联合开发项目
2.负责存储器和系统级封装技术开发
3.负责新型封装材料
4.申请封装技术相关专利和商业秘密
5.辅助建立长江存储封装路线图
1.Manage joint development projects in critical area
2.Responsible for advanced memory and SIP package feasibility study and development
3.Responsible for new material research
4.Generate package related patent and trade secret
5.Help on establishing YMTC Assembly roadmap
任职资格:
1.半导体封装行业6年以上工作经验,其中必须有至少2年封装工艺开发经验
2.精通先进封装种类和工艺制程
3.优秀的项目管理和协调能力
4.杰出的专利撰写和申请能力
5.能够在高压力下工作的能力
6.英语听说读写流利
1.Bachelor or master degree.
2.At least 6 years industry experience and at least 2 year process development experience.
3.Expert on advanced Assembly technology like FC, TSV, WLCSP, FAN-IN; FAN-OUT….
4.Excellent project and resource management skill
5.Familiar with statistics data analysis
6.Familiar patent application process and flow
7.Able to work under high pressure
8.Good English and communication skill.
公司介绍
联系方式
- 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号