生产制造总监
山东盛品电子技术有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2018-12-21
- 工作地点:济南
- 招聘人数:1人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:招1人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:20-40万/年
- 职位类别:半导体技术
职位描述
一、岗位职责:
1. 编制公司中长期发展规划,审定年度生产、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案;
2. 加强管理,确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化,执行质量管理体系;
3. 根据公司年度计划制定和控制产线人员的编制和管理工作;
4. 协调制定维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程;
5. 协助设备部提高设备的使用率;管理与维持超净间运行所需的辅助机电设备,管理半导体生产所需的工具和耗材。
6. 负责生产线的运行维持。带领维护团队保障半导体生产超净间的各系统正常运行,
如水、电、空气过滤、空调、化学气体等;
7. 督导工厂各部门的日常生产活动,定期召开有关会议,分析生产制造、质量控制
8. 设备维护及其他相关工作报告,及时发现并解决问题,确保生产线正常运转;
二、资格条件:
1、10年以上IC集成电路半导体封装测试工作经验;
2、熟悉BGA、FBGA、QFN、SiP、LGA、Flip Chip产品封装技术;
3、丰富的半导体封装测试生产、技术、品管管理经验;
4、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理;
5、了解原材料、设备的供应渠道;
6、电子、半导体、物理工程等相关专业;
7、具有一定的中英文表达书写能力;
8、有国内外知名封装厂相应岗位履历证明。
三、联系方式:
1、公司地址:济南市高新区新泺大街1768号
2、联系人:刘***
3、联系电话:0531-88803781
4、网站: www.senspil.com
公司介绍
山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
联系方式
- Email:hr@senspil.com
- 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园