武汉招聘

职责描述：

1.Device design team management

2.Project milestone setup&schedule control

3.Next generation DRAM device design

任职要求：

1.TCAD simulation skill

2.SPICE modeling skill

3.TEG design skill

我司是一家全新的领先工艺半导体存储芯片企业。目前聚集了行业领军人物, IC设计专家/ IC建厂专家/ IC制造专家,及专业经营管理团队, 正在积极筹建一个全新的专业存储器研发及制造企业。公司旨在顺应国家半导体产业战略,依托合肥政府及产业资本的大力支持, 引进一流人才和工艺技术, 树立中国创造的模范企业, 成为中国第一的专业存储器研发及制造基地。
该项目总占地面积约1582亩， 一期总投资额约80亿美元, 一期厂房预计2017年三季度完工。