封装设计工程师J10138
长江存储科技有限责任公司
- 公司规模:5000-10000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-11-13
- 工作地点:上海
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练 普通话精通
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
工作职责:
岗位职责:
1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案,并且从封装设计的角度,对于die pad的设计和ball map的设计提出修改建议;
2、完成芯片产品封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计;和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;
4、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。
Task & Responsibility:
1, PKG design feasibility study to provide the more competitive solution; give suggestion to die pad and ball map to optimize the PKG design
2, Daily job including bonding diagram design, PKG(substrate) layout; review the design files with subcon or substrate vendor; create the official substrate design file, Gerber file, bonding diagram file and POD file etc
3, Optimize the assembly process to improve yield & reliability and save cost
4, Periodically survey the assembly technology and update the design rule
任职资格:
任职要求:
1、大学本科及以上学历,硕士优先;机械电子、材料、半导体、微电子等专业;
2、熟练使用Cadence Allegro;会使用CAM350,AutoCAD等相关软件加分;
3、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验,>=2年;NCG如果在校期间有从事过封装设计的,也可以考虑;
4、对于半导体封装有基本概念,知道大概流程;知道和封装工艺相关的设计准则的加分;
5、英语六级,口语优秀加分;普通话能正常交流。
Requirements:
1, Bachelor or above education, master is preferred; major in mechatronics, material science, semiconductor, microelectronics etc. ;
2, Skillful in Cadence Allegro; experience of software CAM350 and AutoCAD is a plus;
3, more than 2 years’ experience in assembly subcon or design house; NCG with PKG design experience in education is also acceptable
4, Have basic understanding about semi-conductor assembly and knowledge about process flow; knowledge about process design rule is a plus;
5, CET 6 is must, fluent oral communication is preferred; fluent mandarin
工作职责:
岗位职责:
1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案,并且从封装设计的角度,对于die pad的设计和ball map的设计提出修改建议;
2、完成芯片产品封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计;和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;
4、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。
Task & Responsibility:
1, PKG design feasibility study to provide the more competitive solution; give suggestion to die pad and ball map to optimize the PKG design
2, Daily job including bonding diagram design, PKG(substrate) layout; review the design files with subcon or substrate vendor; create the official substrate design file, Gerber file, bonding diagram file and POD file etc
3, Optimize the assembly process to improve yield & reliability and save cost
4, Periodically survey the assembly technology and update the design rule
任职资格:
任职要求:
1、大学本科及以上学历,硕士优先;机械电子、材料、半导体、微电子等专业;
2、熟练使用Cadence Allegro;会使用CAM350,AutoCAD等相关软件加分;
3、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验,>=2年;NCG如果在校期间有从事过封装设计的,也可以考虑;
4、对于半导体封装有基本概念,知道大概流程;知道和封装工艺相关的设计准则的加分;
5、英语六级,口语优秀加分;普通话能正常交流。
Requirements:
1, Bachelor or above education, master is preferred; major in mechatronics, material science, semiconductor, microelectronics etc. ;
2, Skillful in Cadence Allegro; experience of software CAM350 and AutoCAD is a plus;
3, more than 2 years’ experience in assembly subcon or design house; NCG with PKG design experience in education is also acceptable
4, Have basic understanding about semi-conductor assembly and knowledge about process flow; knowledge about process design rule is a plus;
5, CET 6 is must, fluent oral communication is preferred; fluent mandarin
职能类别: 半导体技术
公司介绍
长江存储科技有限责任公司(YMTC)于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。
联系方式
- 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号